- 聚酯TDI系列
- PTMG聚醚TDI系列
- PPG聚醚TDI系列
- 聚酯MDI系列
- 聚醚MDI系列
- 低游離聚醚TDI系列
- TM4585
- TD1055A
- TD1055P
- PCL加TDI系列
- LED水晶灌封膠
- CPU聚氨酯專用色漿
- 抗靜電劑 KS-201
- 水性聚氨酯
- 低游離聚酯TDI系列
聚醚MDI系列參考數據物性表
|
|
53-85A |
53-90A |
53-95A |
53-55D |
53-58D |
|
預聚體特性 |
|||||
|
NCO含量% |
6.1-6.5 |
7.2-7.6 |
8.7-9.1 |
11.0-11.4 |
12.3-12.7 |
|
粘度cPs@100°C |
775 |
575 |
450 |
200 |
250 |
|
加工條件 |
|||||
|
預聚體溫度°C |
82 |
82 |
82 |
77 |
82 |
|
BDO溫度°C |
25 |
25 |
25 |
25 |
25 |
|
配比% |
6.5 |
7.9 |
9.5 |
11.3 |
12.5 |
|
模具溫度°C |
115 |
115 |
115 |
115 |
115 |
|
凝膠時間：分鐘 |
8 |
5 |
3 |
3 |
3 |
|
硫化時間：分鐘 @°C |
60@115 |
60@115 |
60@115 |
60@115 |
60@115 |
|
二次硫化：小時 @°C |
16@115 |
16@115 |
16@115 |
16@115 |
16@115 |
|
物理特性 |
|||||
|
邵氏硬度 |
85A |
90A |
95A |
53D |
58D |
|
100%定伸MPa |
6.2 |
8.3 |
9.3 |
18.3 |
17.2 |
|
300%定伸MPa |
12.8 |
15.8 |
18.3 |
26.2 |
26.5 |
|
拉伸強度MPa |
29.0 |
33.8 |
41.4 |
41.4 |
37.3 |
|
伸長率% |
450 |
450 |
475 |
325 |
450 |
|
抗撕強度（kN/m） |
61.3 |
96.3 |
87.5 |
96.3 |
131.3 |
|
巴邵氏回彈% |
68 |
62 |
60 |
36 |
45 |
|
壓縮永久變形Method B |
25 |
20 |
30 |
|
30 |
|
比重密度 g/cm3 |
24 |
1.09 |
1.10 |
1.11 |
1.11 |
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